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故障解析

SEM観察/断面観察

  • サンプルの表面を高倍率で観察可能です。表面の状態、結晶粒の観察などに適しております。
    付属しておりますEDX分析装置により観察箇所の元素を分析することも可能で不具合解析に役立つ装置です。

    Q&A

    Q:不具合観察をスムーズに行いたい。
    A:ご来社いただきまして対象箇所の立会観察が可能です。

    Q:ミリング加工をしたい。
    A:イオンミリング装置を有しておりますので、対応可能でございます。

X線観察

  • 不具合解析のファーストチョイスとして用いられる装置で非破壊で観察することができます。
    BGAの接合面の状態やボイドの有無やその発生率などの自動計測も可能です。

    試料サイズ(MAX):重さ5kg、幅440mm×長さ500mm×高さ130mm
    X線検出器最大傾斜角:70度
    焦点寸法(MIN):0.25μm

    Q&A

    Q:不具合観察をスムーズに行いたい。
    A:ご来社いただきまして対象箇所の立会観察が可能です。

XRF分析

  • サンプル表面にX線を照射した際に発生する蛍光X線のエネルギー、強度から含有する元素及びその濃度を得ることができます。
    更に固体・粉体・液体などの試料形態に対応できます。SEM-EDXに比べて重元素測定に秀でており、分析領域が広く深さ方向にも対応しており、材料分析・めっきの膜厚測定などに適しております。

    Q&A

    Q:測定可能元素にはどのようなものがありますか?
    A:元素周期表におけるNa~Uまで測定可能でございます。